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        日本advance掃描熱探針顯微圖像STPM-1000

        日本advance掃描熱探針顯微圖像STPM-1000

        產品型號:

        所屬分類:熱擴散

        產品時間:2021-03-15

        簡要描述:日本advance掃描熱探針顯微圖像STPM-1000
        該設備是一種分布測量設備,可以同時評估塞貝克系數和熱導率。同時評估可以輕松評估熱電特性。還可以評估功能梯度材料,多層基板和有機材料的熱導率分布。

        詳細說明:

        日本advance掃描熱探針顯微圖像STPM-1000

         

        使用熱探針的塞貝克系數和熱導率的二維分布測量裝置。
        該設備是一種分布測量設備,可以同時評估塞貝克系數和熱導率。同時評估可以輕松評估熱電特性。還可以評估功能梯度材料,多層基板和有機材料的熱導率分布。
        有望用作材料評估的基本工具。

         

        使用

        • 熱電材料的簡單性能評估
        • 功能梯度材料的熱性能分布評估
        • 評估無機材料,聚合物材料和晶體材料的均質性
        • 實用材料(印刷電路板,多層板等)的缺陷評估

        特征

        • 1點分布可以在10秒內測量
        • 間距為20μm時可以進行分布分析評估
        • 通過使用標準材料進行校準,可以提高導熱系數的精度。
        • 樣品尺寸大角度可達50毫米(可選)

        日本advance掃描熱探針顯微圖像STPM-1000

        規格

        測量溫度室溫+ 5℃
        大樣本量大角度20毫米x厚度5毫米
        塞貝克系數精度±10%(單個散裝樣品的厚度為1 mm)
        導熱精度*±50%(單個散裝樣品的厚度為1毫米)
        1點測量時間少于10秒
        本地分辨率20微米
        位置控制分辨率1微米
        樣品移動距離x軸50mm,y軸50mm,z軸10mm

         

        電源AC100V 15A(不包括PC)W
        外形尺寸(主體)寬510 x深650 x t460(毫米)
        重量約70kg
        安裝面積大約W1200 x D700(mm)*桌子

        應用實例

        • 熱電材料的簡單性能評估
        • 功能梯度材料的熱性能分布評估
        • 評估無機材料,聚合物材料和晶體材料的均質性
        • 實用材料(印刷電路板,多層板等)的缺陷評估
        •  


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